活力滿分

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今（29）日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。

SEMI表示，帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

此外，SEMI也指出，封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。

儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。

隨著半導體封裝技術創新的穩步推進，未來幾年材料市場機會較大的領域包括，可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計、適用5G毫米波應用的低介值常數（Dk）及介電損失（Df）層壓材料、以修改版導線架技術，即預包封互聯系統（MIS）為主的無芯結構、以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需之底部填充（underfill）及需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/4738715

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