活力滿分

全球半導體設備第三季出貨金額 158.4 億美元，創今年單季新低，季減 5%，表現旺季不旺；台灣第三季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場。

往年第三季為半導體設備出貨旺季，出貨金額多高於第二季水準；2016 年和 2017 年第三季半導體設備出貨金額即分別季增 5% 和 2%。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，今年第三季全球半導體設備出貨金額 158.4 億美元，季減 5%，為今年新低水準；其中，南韓第三季出貨金額 34.5 億美元，季減 29%，為下滑幅度最大的市場，並落居全球第二大市場。

中國第三季出貨金額攀高至 39.8 億美元，季增 5%，一舉超越南韓，躍居全球最大市場；台灣第三季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場，並居全球第三大市場。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，由於市場需求趨緩，記憶體廠投資金額回歸保守，是影響今年第三季整體設備出貨量下滑的主因。

▲ 全球各地區半導體出貨統計數據（單位： 10 億美元）。（Source：SEMI ）

文章來源https://technews.tw/2018/12/04/global-semiconductor-equipment-q3-shipment/

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